Come materiale di base fondamentale utilizzato in processi chiave come la diffusione su wafer, l'incisione, la deposizione e l'impiantazione ionica, l'elevata purezzatubi ceramici di allumina(Al₂O₃) presenta quattro proprietà superiori fondamentali, tra cui purezza ultra-elevata, resistenza alle alte temperature, eccellente isolamento e resistenza alla corrosione, e sta assistendo a una crescente domanda di mercato nel contesto della spinta alla localizzazione delle industrie dei semiconduttori e dell'elettronica.
1. Prestazioni superiori mirate ai punti critici principali dei processi dei semiconduttori.
Gli ambienti di lavoro ad alta temperatura, altamente corrosivi, ultra-puliti e ad alto isolamento nella produzione di semiconduttori impongono requisiti estremamente rigorosi sui materiali e sull'elevata purezzatubi ceramici di alluminasoddisfano perfettamente queste esigenze fondamentali.
Purezza elevatissima per eliminare le microinquinazioni
Grado semiconduttoretubi ceramici di alluminaGeneralmente si raggiunge una purezza del 99,5%~99,99%, con un basso contenuto di impurità metalliche come Na, Fe e K, e senza precipitazione di SiO₂ libera, evitando efficacemente l'inquinamento ionico alla fonte.
Elevata resistenza alle alte temperature e agli shock termici, adatto a condizioni di lavoro estreme.
Presenta un punto di fusione fino a 2050℃, può essere utilizzato stabilmente per lungo tempo a 1600℃ e resiste a temperature estremamente elevate di 1800℃ per brevi periodi. Grazie al basso coefficiente di dilatazione termica, non si crepa né si deforma in caso di sbalzi di temperatura improvvisi di 800℃, risultando perfettamente adatto a processi ad alta temperatura come diffusione, ricottura e deposizione.
Isolamento ottimale e stabilità alle alte frequenze per garantire la sicurezza del circuito.
La sua resistività volumetrica raggiunge i 10¹⁴-10¹⁶Ω·cm a temperatura ambiente, con prestazioni di isolamento che rimangono stabili anche ad alte temperature. È in grado di isolare elettrodi ad alta tensione e prevenire dispersioni di corrente. Grazie a una costante dielettrica stabile compresa tra 9,1 e 10,3 e a perdite dielettriche estremamente basse, si presta efficacemente ad applicazioni ad alta frequenza e a microonde, evitando interferenze elettromagnetiche che potrebbero compromettere la precisione dei chip.
Elevata durezza e resistenza all'usura, oltre a una forte resistenza alla corrosione per una lunga durata.
Con una durezza Mohs di grado 9, seconda solo al diamante, offre un'eccezionale resistenza all'usura e non produce polvere durante i processi produttivi. Resiste alla corrosione da acido solforico concentrato al 98%, acido fluoridrico al 40%, nonché da plasma a base di fluoro e cloro. La sua durata è oltre 8 volte superiore a quella dei tubi in acciaio inossidabile, riducendo notevolmente i costi di manutenzione delle apparecchiature.
2. Applicazione completa del processo che copre gli scenari principali delle industrie dei semiconduttori e dell'elettronica.
Produzione di wafer e processi ad alta temperatura:Utilizzati come tubi di reazione, tubi di protezione e tubi per forni a diffusione e forni di ricottura.
Processi di incisione e impiantazione ionica:Utilizzati come ugelli, tubi di rivestimento interno e anelli di focalizzazione nelle macchine per incisione.
Applicazioni delle comunicazioni elettroniche e ottiche:fungevano da tubi di supporto isolanti e involucri di interruttori a vuoto in apparecchiature elettroniche ad alta tensione.
3. Tendenze del settore: elevata purezza, alta precisione e personalizzazione
Miglioramento continuo della purezza:passando dal 99,5% a una purezza ultra-elevata del 99,99%, raggiungendo una precipitazione di impurità prossima allo zero per adattarsi ai processi di produzione a 2 nm e ai processi di produzione avanzati.
Miglioramento estremo della precisione:Raggiunge una rugosità superficiale di Ra0,02 μm (lucidatura di grado medicale) con tolleranze dimensionali controllate a livello di micron, soddisfacendo i requisiti per la sigillatura sottovuoto e l'assemblaggio di precisione.
Divulgazione di soluzioni personalizzate:Strutture speciali come quelle a doppio foro, a parete sottile e con fondo sigillato possono essere personalizzate per diversi processi, tra cui incisione, deposizione e impiantazione ionica, al fine di adattarsi a diverse condizioni di lavoro.
