Le piastre ceramiche di allumina mostrano un grande potenziale nel campo dei semiconduttori
Un'azienda produttrice di semiconduttori di fama mondiale si trova ad affrontare sfide complesse nel processo di incisione durante la produzione dei suoi chip di fascia alta. Sotto l'effetto prolungato del plasma, i materiali tradizionali delle camere di incisione subiscono spesso problemi di corrosione, con conseguente bassa efficienza produttiva e un elevato tasso di prodotti difettosi. Per risolvere questo difficile problema, dopo numerosi esperimenti e studi, l'azienda ha deciso di utilizzare materiali ad alta purezza.piastre in ceramica di alluminacome materiali protettivi per la camera di incisione e i componenti interni della camera.
Alta purezzapiastre in ceramica di alluminaPresentano una purezza estremamente elevata. Generalmente, il requisito di purezza è superiore al 99% e le impurità di ossido metallico (come MgO, CaO, SiO₂, ecc.) sono rigorosamente controllate entro un intervallo compreso tra lo 0,05 e lo 0,8%. Questa elevata purezza conferisce alle piastre ceramiche di allumina un'eccellente resistenza all'incisione al plasma. Rispetto ai materiali in lega di alluminio utilizzati nella fase iniziale e alla soluzione di placcatura di uno strato di ossido di alluminio anodizzato sulla lega di alluminio, la densità elevata e la purezzapiastre in ceramica di alluminaEvita efficacemente il problema della contaminazione da particelle metalliche. Allo stesso tempo, non si verifica la formazione di crepe dovute a diversi coefficienti di dilatazione termica tra il materiale e il substrato, il che migliora notevolmente la resistenza all'incisione della camera di incisione.